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實(shí)體設(shè)計(jì)(Physical design)
“實(shí)體設(shè)計(jì)(Physical design)”屬于“后段設(shè)計(jì)”,包含“平面配置”、
“APR佈局與繞線”、“后功能模擬”、“后時(shí)脈分析”與“DRC/LVS驗(yàn)證”等步驟,
其詳細(xì)的設(shè)計(jì)流程,先簡(jiǎn)單說(shuō)明如下:
>平面配置:先進(jìn)行“平面配置”。
>APR佈局與繞線:進(jìn)行“APR佈局與繞線”以后,接著進(jìn)行“后功能模擬”與“后時(shí)脈分析”,“后功能模擬”若錯(cuò)誤則從新回到“RTL執(zhí)行與發(fā)展”;
“后時(shí)脈分析”若錯(cuò)誤則從新回到“邏輯合成”;若正確則繼續(xù)進(jìn)行下一步“DRC/LVS驗(yàn)證”。
>DRC/LVS驗(yàn)證:進(jìn)行“DRC/LVS驗(yàn)證”以后,驗(yàn)證若錯(cuò)誤則從新回到“平面配置”與“APR佈局與繞線”,若正確則完成IC設(shè)計(jì)工作,得到
最后的“光罩圖形”,可以送進(jìn)光罩廠制作光罩,再送進(jìn)晶圓廠制作成積體電路。
值得注意的是,完成“APR佈局與繞線”所得到的設(shè)計(jì)結(jié)果稱為“Hard IP”,能夠完成實(shí)體設(shè)計(jì)得到“Hard IP”的設(shè)計(jì)公司,基本上代表這間公司可以完成整個(gè)積體電路(IC)設(shè)計(jì)工作。將最后設(shè)計(jì)好的“光罩圖形”送進(jìn)光罩廠制作光罩的動(dòng)作稱為“Tape out”,
當(dāng)IC設(shè)計(jì)公司將某一個(gè)積體電路(IC)“Tape out”,表示已經(jīng)完成了所有積體電路(IC)設(shè)計(jì)的工作,但是仍然不能保證這個(gè)積體電路(IC)一定可以正常工作。
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