實(shí)驗(yàn)里，所有的試驗(yàn)都是以機(jī)械級(jí)(mechanical-grade)的矽晶圓基板來進(jìn)行，其規(guī)格為P100、0-50歐姆-釐米、硼摻雜、300毫米。初始的背面研磨是以一臺(tái)進(jìn)料研磨機(jī)和2000-grit的砂輪盤來達(dá)到200微米。接著矽晶圓在旋轉(zhuǎn)處理器(spin processor)上來進(jìn)行化學(xué)蝕刻，并利用具有0.1微米針尖的輪廓儀(profilometer)測(cè)量底部表面粗糙度。在所有的掃描圖中掃描長度為0.05 毫米，每一量測(cè)點(diǎn)皆在針尖施加10毫克的向下力量。并利用聚焦型離子束掃描式電子顯微鏡(focused ion beam scanning electron microscope，F(xiàn)IB-SEM)拍攝產(chǎn)生出來的詳細(xì)粗糙表面。*

　從中心到晶圓邊緣由狹長型的研磨線條所構(gòu)成。這是研磨砂輪盤橫過矽晶圓表面動(dòng)作的征狀，而導(dǎo)致在晶圓上產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力(inherent stress)。表面粗糙度是以總指標(biāo)差偏(total indicator run-out，TIR)來描繪，TIR則經(jīng)由在線條掃描的長度之間最大的尖峰高度數(shù)值減掉最小的尖峰數(shù)值所推估出來。粗糙度平均值(Ra)也會(huì)被計(jì)算出來，這個(gè)數(shù)值代表在線條掃描的長度之間粗糙度的平均值。在表面局部均勻度上可以明顯的看出相當(dāng)大的差異。表面粗糙度能提供額外的接觸面積，因此對(duì)于提升金屬黏著性而言表面粗糙是需要的。然而，矽微粒、細(xì)微裂痕、以及留下的表面不平整導(dǎo)致了不牢固的黏著點(diǎn)。剖面描繪資料所量測(cè)的高度距離是從矽晶圓損傷的尖峰值到微裂痕所導(dǎo)致的矽晶圓表面較低點(diǎn)。曲線圖的x軸代表掃描長度，而y軸則代表在�；蛭⒚椎谋砻娲植诘燃�(jí)。晶圓的表面粗糙度從中心到邊緣大幅地變動(dòng)，量測(cè)晶圓正中心的粗糙度為4501.9埃TIR及762.8埃Ra。在測(cè)量晶圓中心到邊緣的中間區(qū)域時(shí)，計(jì)算出的數(shù)值是5001.7埃TIR及782.5埃Ra。另外當(dāng)從晶圓的邊緣測(cè)量20毫米時(shí)，TIR的數(shù)值達(dá)到9930.6埃；而Ra的數(shù)值則是2074.8埃。這證實(shí)了樣本晶圓的表面區(qū)域有著超過兩倍的TIR數(shù)值，而從中心到邊緣Ra的數(shù)值則幾乎是三倍，像這樣的表面不平整會(huì)導(dǎo)致金屬黏著性和金屬層均勻度的問題，且證實(shí)了背面研磨方法的不一致性。