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本文標(biāo)題："用顯微鏡仔細(xì)檢查元件的焊接焊點(diǎn)"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2013-1-6 23:22:07 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
細(xì)間距鷗翼形元件的焊接
下列工藝最常用于細(xì)間距的鷗翼形元件。采用下列焊接步驟可獲得最佳的焊接效果：
1. 一旦清洗并準(zhǔn)備好了焊盤，就給拐角處的焊盤上助焊劑。
2. 對(duì)準(zhǔn)焊盤，放置元件。
3. 把烙鐵頭放在任一拐角處焊盤與元件引腳之間的連接處，上焊錫絲，固定元件。
4. 焊料固化后，稍等一會(huì)，再焊接相對(duì)的拐角。
5. 延著元件引腳邊緣放置適當(dāng)長度的焊錫絲，焊錫絲直徑為0.0254到0.381 mm。
6. 把烙鐵頭靠著焊料放在待焊元件的第一個(gè)引腳末端，焊料熔化后，就會(huì)流動(dòng)，形成均勻一致的焊點(diǎn)。
7. 延著焊錫絲線移動(dòng)烙鐵頭，一個(gè)引腳接著一個(gè)引腳的焊，直到焊完所有的引腳。
輔助熱拆焊
這種工藝最常用于熱容量大的通孔焊點(diǎn)。這種焊點(diǎn)多見于多層電路板。
1. 在待拆除的元件焊點(diǎn)上涂敷少量液體助焊劑。
采用輔助熱拆焊時(shí)，在電路板的元件面引腳處放置焊接烙鐵頭，同時(shí)從焊點(diǎn)面拆除焊點(diǎn)
2. 把烙鐵頭放在電路板元件面的引腳上
3. 調(diào)整元件引腳未端上的拆焊頭，并輕輕接觸焊點(diǎn)。
4. 焊料熔化后，開始圍繞著焊點(diǎn)持續(xù)旋拆焊頭。
5. 待焊點(diǎn)的焊料全部熔化，立即開啟真空，從焊點(diǎn)上吸走焊料。
6. 從焊點(diǎn)上吸走焊料后，從元件引腳上移開拆焊頭和烙鐵頭。
7. 拆除剩馀的元件引腳時(shí)，為了減少相鄰?fù)ǹ椎臒崃坷鄯e，可采用跳拆的方法，即拆除第一個(gè)引腳后，接著拆除第三個(gè)引腳，再拆第五個(gè)等，以此類推。
8. 檢查每個(gè)元件引腳，確認(rèn)其未焊接到鍍通孔的一面，然后拆下元件。
BGA狗骨掩膜
儘管球柵陣列器件的返工比較難，但每天仍不可避免地要遇到這項(xiàng)任務(wù)。確保成功的關(guān)鍵是控制焊料量。在最初的板子組裝工藝期間，在BGA焊盤與連接過孔之間涂敷阻焊膜，此處的阻焊膜形狀像一個(gè)焊料阻礙趾，可防止焊料流到相連的電路和過孔內(nèi)。在此只簡單地討論這種工藝如何為控制焊料流動(dòng)準(zhǔn)備這類焊盤。
1. 用顯微鏡仔細(xì)檢查每個(gè)狗骨頭，確定是否需要阻焊膜。
2. 小心刮去連接BGA焊盤和過孔的不牢固阻焊膜及焊料。必須去除焊料，確保焊料不會(huì)流向連接過孔的已上錫表面。
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