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運用射頻磁控濺鍍系統(tǒng),將欲成長的兩種保護(hù)性硬魔之薄膜結(jié)構(gòu):碳化鎢及矽基板 -氮化鋁鈦,以及碳化鎢及矽基板-氮化鋁(中介層)-氮化鋁鈦,
以反應(yīng)性濺鍍的方式成長。相對于真空電弧鍍膜,射頻磁控濺鍍的優(yōu)點在于擁有較佳的表面平整度,且可精確控制薄膜厚度,有較一致性的披覆效果,
且對于基板有較佳的附著性。
氮化鋁鈦的鋁濃度范圍為不小于70%。在這兩種薄膜結(jié)構(gòu)成長完成之后,施予不同溫度下的真空退火處理,使其產(chǎn)生相變化。
而在退火前后的硬度、附著力、表面粗糙度等則分別藉由奈米硬度機、刮痕試驗機、原子力
顯微鏡量測之。
構(gòu)橫切面電子顯微鏡術(shù)可以詳細(xì)的研究整個薄膜的微結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變以及介面接合區(qū),
本研究以高解析電子顯微鏡詳細(xì)研究薄膜結(jié)構(gòu)的變化,并將觀察結(jié)果連結(jié)到機械性質(zhì)。
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