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光學面粗糙度產(chǎn)生平整的光學面且高度約10 μm
導光板的圖樣線寬尺寸約為3050μm。
傳統(tǒng)模具鋼的制作采用化學蝕刻鋼材或是精密切削加工方式,較容易產(chǎn)生品質(zhì)不易控制的情形,
造成圖樣缺陷與不均勻的現(xiàn)象。 以LIGA 制程進行電鑄所得到的導光板複制模仁,其尺寸誤差的精準度達到0.25 μm,
且可控制均一的導光板圖樣,以及可控制光學面的粗糙度而產(chǎn)生平整的光學面且高度約10 μm的導光板複制模仁。
相較于其他導光板之翻模技術,其解析度將可大幅提高。
在鎳鐵合金電鍍中,鍍層成分及內(nèi)應力受到電流密度、鍍液組成與鍍槽流動的影響。 高內(nèi)應力將會造成鍍層破
裂、變形,而破壞微結(jié)構(gòu)的完整性。
在電流密度為6 ASD 時,鍍層內(nèi)應力約為0 kg/mm2,于是選此電流密度來進行導光板電鑄實驗。
在本電鑄實驗中,加入應力消除劑Saccharin 以降低鍍層
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