---
---
---(點(diǎn)擊查看產(chǎn)品報(bào)價(jià))
本文標(biāo)題："導(dǎo)光板鍍層表面的金相顯微鏡-厚度測量"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2013-3-28 22:15:26 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
導(dǎo)光板鍍層表面的金相顯微鏡-厚度測量
內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生，維持鍍層表面的平整性。
所使用的導(dǎo)光板圖樣光罩，其圖樣尺寸大小約為100 μm。 在矽晶片上進(jìn)行光阻涂佈可得到厚度約為15μm 的光阻薄膜，
而后進(jìn)行曝光顯影得到導(dǎo)光板圖樣，并經(jīng)由熱流變而形成透鏡形狀，最后經(jīng)電鑄程序得到導(dǎo)光
板翻模模仁。
導(dǎo)光板翻模模仁的金相顯微鏡照片。 由電子顯微鏡觀察顯示，
導(dǎo)光板模仁的圖樣完整且表面平整均勻
鎳鐵合金電鑄導(dǎo)光板經(jīng)ICP-AES 分析結(jié)果，顯示鍍層中Fe 的含量約為79%，經(jīng)由Vicker's 測試顯示硬度約
為HV500，較純鎳電鑄的硬度(約為HV300)高。 另外，由TGA 熱分析得知鎳鐵合金熔點(diǎn)約在1447℃，略低于
純鎳的熔點(diǎn)1453℃。 由此結(jié)果顯示具有高硬度與低熱膨脹系數(shù)的鎳鐵合金電鑄極適合于導(dǎo)光板模具之翻模制作。
在導(dǎo)光板電鑄翻模制程中會產(chǎn)生電鑄層變形，分析其原因?yàn)殄円褐蠸accharin 的成分改變與鍍液滲入矽晶片圖
樣母模的鍍銀層中而造成鍍層在電鍍過程中產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力變形的現(xiàn)象
所有資料用于交流學(xué)習(xí)之用，如有版權(quán)問題請聯(lián)系，禁止復(fù)制,轉(zhuǎn)載注明地址
上海光學(xué)儀器一廠-專業(yè)顯微鏡制造商 提供最合理的顯微鏡價(jià)格
合作站點(diǎn)：http://www.sgaaa.com/顯微鏡百科