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本文標(biāo)題："電鑄制程可運(yùn)用于精微模仁的制作-工業(yè)量測顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-4-2 20:16:34 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
電鑄制程可運(yùn)用于精微模仁的制作-工業(yè)量測顯微鏡
電鑄制程可運(yùn)用于精微模仁的制作，而配合非等向性矽基蝕刻的電鑄基板，便可用來制
作具高精密度與重複性的微稜鏡特征，然而如何有效率的翻鑄成高品質(zhì)金屬薄板取代，則為
為本研究的重點(diǎn)。本文將控制電鑄制程的正負(fù)脈衝電流(Pulse-reverse current)波形，以及運(yùn)用
夾治具設(shè)計以改善電鑄複制精度及厚度均勻性。本文利用田口方法(Taguchi Method)進(jìn)行鎳基
電鑄制程的參數(shù)設(shè)計，提升電鑄厚度的均勻性與沈積的速率，同時也針對晶圓的導(dǎo)電層材料
之選用進(jìn)行比較。所得到的最佳參數(shù)與同樣的平均電流密度之連續(xù)電流進(jìn)行比較，二者的平
均沈積厚度均約略為 25 (μm/hr)，但其沈積厚度變異量則從 2.83(μm/hr)降低了 12.62%，使得
電鑄后經(jīng)背板研磨所得的有效沈積速率提升了 7%到達(dá) 18.4(μm/hr)。最后將最佳化的電鑄參
數(shù)應(yīng)用在平面顯示器導(dǎo)光板薄板取代的制作上，成功的制作出大小為 70μm 梯形長溝與截頂
角錐微結(jié)構(gòu)，驗(yàn)證運(yùn)用在導(dǎo)光板薄板取代制程上的可行性。
關(guān)鍵詞：電鑄，非等向性矽基蝕刻，薄板取代，正負(fù)脈衝電流，田口方法
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