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本文標(biāo)題："陶瓷大多都高熔點(diǎn)，陶瓷接合方法簡(jiǎn)介"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2013-4-12 0:41:29 本站主頁(yè)地址：http://www.y7853.cn
陶瓷大多都高熔點(diǎn)，陶瓷接合方法簡(jiǎn)介
陶瓷接合法
陶瓷大多都是高熔點(diǎn)，高溫穩(wěn)定性良好的材料，一般的金屬接合法都不太適
用。日前已發(fā)展的陶瓷接合法有:
(1)擴(kuò)散接合：
將兩個(gè)物件的平坦表面接觸，以高溫加壓的方式持續(xù)一段時(shí)間之后，利用原
子擴(kuò)散的原理使兩物間接合在一起的技術(shù)。
原則上，擴(kuò)散接合的溫度至少要在接合工件熔點(diǎn)的 50﹪(0.5Tm)以上才能達(dá)到
接合的目的。
(2) 熔焊：采用非傳統(tǒng)的高功率之熔接熱源；其中以雷射束焊接為最
常見(jiàn)，雷射可輕易將陶瓷加熱至熔點(diǎn)以上溫度，因此可做為陶瓷/陶瓷及陶瓷/金屬
之接合。但對(duì)不具液相變態(tài)區(qū)之陶瓷(SiC)及高溫分解之陶瓷(Si3N4)就無(wú)法使用此
法。
(3)填料接合：藉著外加中間填料材料以達(dá)到接合的目的，若為金屬活性填料，
則其中的活性元素與陶瓷產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)并增加熔融填料在反應(yīng)生成物上的潤(rùn)濕
能力。如果利用玻璃材料作為填料(filler)，則因兩者皆為離子鍵或共價(jià)鍵，
可使界面容易鍵結(jié)，增加接合物強(qiáng)度，且玻璃本身具有黏性及流動(dòng)性，可達(dá)到黏滯
流效果促進(jìn)結(jié)合。另外玻璃有很大范圍的熔化溫度，故可以尋求最適合溫度，以形
成較佳接合條件
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