晶片良率檢測顯微鏡-檢查晶片是否在切割分離時有發(fā)生破損

晶圓測試與切割（Testing and Separation）

所有IC設計者對其想要設計之積體電路，都要面臨關于氧化蝕刻沉積或滲雜，乃至于層與層之間種種的制程上的問題，

為確保各個制造過程中的品質，往往會在晶圓上設計幾個特殊的晶片，用來測試并監(jiān)控制程階段中產品的好壞，

故在每個制程告一段落之后，這些晶片盡可能的多加監(jiān)測，若在整個制程未完成之前，

由測試晶片發(fā)現(xiàn)瑕疵，則整批晶圓可能停產下線或需在進一步改良方可繼續(xù)往后的制程。

而在完成所有前段制程之后，更要用一系列的電腦控制測試設備，透過細小探針與這些晶片的鋁墊接觸，量測其制程參數值、電性與功能。合格后再對各個晶片逐一進行功能測試，并在有缺陷的晶片上蓋印墨點，以利揀選辨認。

晶圓測試后，則送到切割機臺，利用鉆石刀沿著晶圓上晶片的切割道將晶片完全切離或不切穿晶圓而留下連續(xù)的凹陷切槽，再將晶圓翻面置放于軟質晶圓墊板上，隨后以滾子沿切割槽位置輕輕滾壓，而使晶片沿著切割痕方向斷裂，分離成獨立晶片。這種切割分離的方式，必須根據晶圓長晶的方向＜100＞來切割，如此才能確保在壓裂分離時，晶片斷開的剖面方向完全垂直晶圓平面，當然切割后之晶片亦須經過顯微鏡目測揀選，檢查晶片是否在切割分離時有發(fā)生破損，若通過此檢測，才算是一片可用的良好晶片。而由晶圓制造、晶圓測試、晶片切割與再測試的整個晶片良率（yield），

攝影器材(傳統(tǒng)相機與數位相機)

簡介與操作----好好運用你的相機

了解你所擁有的相機，并發(fā)揮它最大的特性與功能，學習拍出有深度的作品，應有別于消費機的速成。

目前數位相機攝影器材一日千里，各家推出的相機都有很好的性能，一般消費相機成相于拍攝人像、旅游、花卉等都有很好的表現(xiàn)。

  但對于慢速表現(xiàn)動感與夜間攝影顯微攝影等表現(xiàn)個人攝影風格單眼相機有其優(yōu)勢。