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本文標(biāo)題："扁平化封裝的定義-工業(yè)檢測顯微鏡廠家"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-4-14 1:45:59 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
扁平化封裝的定義-工業(yè)檢測顯微鏡廠家
小常識
扁平化封裝(Flatpack or Flat Package)
一種積體電路的封裝方式，此方式中引腳從封裝的四邊伸出且與封裝底部平行。
覆晶(Flip Chip)
在周圍具有突起接點的晶片，采用正面朝下的黏著法。
覆晶黏著法(Flip-Chip Attachment)
一種元件和基材相黏著的方式，將元件翻面后，元件和基材上的焊墊正好互相對應(yīng)，然后利用
熔焊法將兩者黏著。
薄膜應(yīng)力(Film Stress)
薄膜應(yīng)力是薄片本身機(jī)械結(jié)構(gòu)及沉積參數(shù)所造成的內(nèi)在應(yīng)力。誘發(fā)薄片應(yīng)力則是薄片本身承受
外部力量如基板機(jī)械特性上的不相符合所造成。
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