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本文標(biāo)題："多晶片封裝檢測立體顯微鏡-何為多層陶瓷"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2013-4-14 1:55:24 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
用金屬的薄膜在介電質(zhì)上來形成界面連接之模組，而該介電質(zhì)可以是聚合物或是無機(jī)化合物。
MCM-L
使用先進(jìn)的印刷電路板技術(shù)在塑膠夾層介電材質(zhì)上來形成導(dǎo)線的模組。
多晶片封裝(Multi-Chip Package)
承載多個(gè)晶片之電子封裝，該電子封裝是經(jīng)由多層之導(dǎo)線樣式來連接晶片，每一層皆由隔離層
來分開并且經(jīng)由導(dǎo)孔來連接。
多層陶瓷(Multilayer Ceramic，MLC)
包含導(dǎo)孔連接之多層金屬和陶瓷的陶瓷基材，該基材全部采用厚膜技術(shù)來制作。
負(fù)片(Negative)
圖板、主圖、生產(chǎn)主圖其導(dǎo)體線路是可透光的，沒有導(dǎo)體的區(qū)域是不透明的。
外引腳接合(Outer Lead Bonding，OLB)
封裝元件之外引腳與下一層級組裝接合之制程。
覆蓋(Overlay)
一種材料覆蓋于另一種材料上。
上覆式模塑焊墊陣列承載體(Over molded Pad Array Carrier，OMPAC)
由 Motorola 發(fā)展出來的新焊錫 I/O 接點(diǎn)封裝。OMPAC 是由 BT 樹脂作為基材，而基材的表面
黏錫球，一般以 40 至 60mils 之格狀陣列排列，當(dāng)晶片貼覆后再用模塑成型複合物在基材之一
邊。
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