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軟性電子材料為一新興電子材料,于軟性電子材料上制作電子元件,預(yù)期將成為下一世代產(chǎn)業(yè)主流。
液晶聚合物為一種軟性材料,于釐米波頻(30-300GHz)具有良好的電磁特性。
隨著無線通訊技術(shù)的發(fā)展,短、小、輕、薄的元件與模組成為下一世代通訊焦點。
釐米波技術(shù)所使用的頻率非常高(30GHz以上),并提供了高數(shù)據(jù)的傳輸速率。
液晶聚合物基板材料的機械、熱、電與微波特性。接著,介紹關(guān)鍵性射頻被動元件整合到液晶聚合物基板之設(shè)計,
并利用電磁模擬軟體輔助設(shè)計驗證液晶聚合物基板上之射頻元件,最后將介紹使用液晶聚合物基板之射頻系統(tǒng)封裝技術(shù)。
近年來,軟性電子(Flexible Electronic)已成為科技界熱門研究主題,國內(nèi)外廠商及研究單位皆投入大量人力、
資金從事相關(guān)性主題研究,甚至被視為繼顯示器與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后的下一波新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)。
有別于一般傳統(tǒng)電子元件將微電子元件制作于質(zhì)硬、易碎的矽基板或玻璃基板上,軟性電子將微電子主被動元件制作于質(zhì)軟且具可撓性之軟性基板上,
具有耐摔、耐衝擊、重量輕及成本低廉等特性。由于軟性電子元件產(chǎn)品設(shè)計自由度高,可以用來制造各種不同形狀的電子產(chǎn)品,其應(yīng)用層面包含個人安全、物流、購物或隨身醫(yī)療等生活化電子產(chǎn)品,
一般而言,軟性電子所使用之軟性基板稱為軟板,軟板是由絕緣基材搭配銅導(dǎo)體利用黏著劑組成的基本結(jié)構(gòu)單元,
該絕緣基材為具有可撓性之高分子材料,如塑膠、液晶等。其制程可使用滾筒新制程(Roll-to-Roll),可大量生產(chǎn)以降低成本。
因此,可撓式顯示器、太陽能電池或無線通訊系統(tǒng)等皆可整合于該基板之上。
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