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本文標(biāo)題："使用顯微硬度量測(cè)電鍍沉積銅的硬度-硬度測(cè)量?jī)x器"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2013-5-20 0:47:17 本站主頁(yè)地址：http://www.y7853.cn
主要針對(duì)電鍍過(guò)程中添加劑對(duì)電鍍銅影響之電化學(xué)及顯微結(jié)構(gòu)研究。
探討電鍍過(guò)程中添加硫脲對(duì)電鍍沉積銅退火行為之影響，以及硫酸鍍液內(nèi)添加不同氯離子濃度，
其對(duì)于電解沉積銅之結(jié)晶行為。實(shí)驗(yàn)使用硫酸銅鍍液中添加不同濃度硫脲，在高溫高電流密度下進(jìn)行電鍍，
利用微硬度量測(cè)電鍍沉積銅退火前后硬度的變化，并以DSC量測(cè)并記錄沉積銅退火時(shí)吸、放熱行為，
研究沉積銅抵抗退火軟化的能力。結(jié)果顯示鍍液中含硫脲濃度高于3ppm時(shí)，沉積銅抵抗退火軟化阻抗能力明顯得到改善。
添加硫脲于電鍍液中，可使沉積銅的晶粒尺寸細(xì)化，并且當(dāng)增加硫脲含量高于3ppm時(shí)，沉積銅的雙晶結(jié)構(gòu)明顯增加，
并且可發(fā)現(xiàn)許多含硫顆粒沿晶界共沉積，少數(shù)含硫顆粒存在于沉積晶粒內(nèi)。這些含硫量高的顆粒阻礙晶界移動(dòng)，
因此提高沉積銅退火的軟化抵抗能力。上述沉積銅的顯微結(jié)構(gòu)以穿透式電子顯微鏡（TEM）觀察，并以X-ray
能譜分析儀（EDS）來(lái)分析其化學(xué)組成。
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