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在鍍液中添加不同氯離子濃度之沉積銅結晶行為,利用場射掃瞄式電子顯鏡(FESEM)及高解析穿透式電子顯鏡(HRTEM)
附加成分分析,觀察分析電解沉積銅初始生長形貌及顯微結構。由陰極極化及定電流電鍍結果顯示,
可知電鍍銅時陰極電位隨氯離子濃度提高而增加。
由SEM觀察顯示在電鍍結晶過程,
由于三角形氯化亞銅沉積物除了存在陰極的表面,而且形成在沈積群集銅上,造成陰極電位增加。
在初始生長期間,顯示群集生長的銅和六角形的氯化亞銅沉積物同時被還原,最后可發(fā)現(xiàn)由許多平行之六角形面,
以螺旋差排生長形成之金字塔形狀的氯化亞銅沉積物。氯化亞銅沉積物吸附上鈦陰極表面,
造成極化影響更進一步證實并且驗證,透過陰極電位量測和FESEM研究沉積形貌,
觀察在相同電鍍條件下,銅陰極表面比鈦陰極,吸附更少氯化亞銅沉積物,導致極化影響下降。
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