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鐵材薄板熱加工金相結(jié)構(gòu)變化觀察光學
顯微鏡
針對厚度 100 m
μ 的鐵材薄板以碳粉鋪蓋方式配合充填氬氣的防護措施,進
行不同溫度的回火處理,再實施進行金相研磨,可以得到不同的晶粒組織。在晶粒
尺寸分布與改善氧化層方面得到下列結(jié)果
金屬薄板晶粒成長之研究
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1. 未回火熱處理前之晶粒組織為纖維化組織。
2. 回火溫度 450℃、500℃、600℃、700℃、800℃及 900℃進行回火一小時,其相
對應之晶粒的平均直徑各是纖維化組織、7.0、8.0、17.0、24.0 及 35.0 m
μ 。
3. 在本文的回火條件下,無防止氧化措施,氧化層約 16-17 m
μ ;充填氬氣防護則
氧化層約 4-5 m
μ ;碳粉鋪蓋方式配合充填氬氣的防護措施則幾乎無氧化層。
4. 以碳粉鋪蓋方式配合充填氬氣的防護措施,可有效防止氧化層的產(chǎn)生。
5. 依本文所建議的方法可以得到鐵材料薄板之晶粒尺寸分布數(shù)據(jù),并建立成資料
庫,可以提供探討晶粒尺寸對金屬微成形的影響時,成為很好的研究基礎
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