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本文標題："微小IC封裝檢測立體顯微鏡廠商"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-8-4 23:25:10 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
微小IC封裝檢測立體顯微鏡廠商
近幾年來，隨著半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，許多的電子構裝產(chǎn)品無論在設計、
半導體制程或IC構裝技術上均朝向高密度、高能量、更小、更輕的方向發(fā)展，以其利用最小的體積，
做出最好、最快、最有效率的元件，再加上傳輸速度增快及使用功率的提高，由于元件皆集中在一小面積中。
如攜帶式的紅外線夜視鏡、高能量的激光光學設備、飛行器上的航電系統(tǒng)、筆記型電腦，
甚至一般的個人電腦內的微處理器運作時脈不斷提高，都與散熱的問題息息相關。
電子元件產(chǎn)品之功能越來越強大，體積卻越來越輕薄短小，隨著個人電腦內的微處理器運作時脈不斷提高，
節(jié)節(jié)提升耗費的功率而且熱量產(chǎn)生位置更集中，同時再加上微處理器愈做愈小，內部的線路排列緊密，
因此在該小面積處出現(xiàn)積熱現(xiàn)象，使得單位面積或體積內的消耗功率與熱通量遽增，
工作溫度長時間曝露在高溫環(huán)境下，若是無法迅速有效地將電子元件在工作過程中所產(chǎn)生的熱量帶走，
易使其連接處發(fā)生問題，造成熱阻影響內部資料的運算，進而造成微處理器的癱瘓，甚至于燒毀的可能。
此現(xiàn)象始終為業(yè)界困擾之問題，散熱問題便愈顯重要，隨著工業(yè)科技的進步，因此對量產(chǎn)的散熱鰭片的傳熱性，
其要求更為嚴苛，廠商生產(chǎn)時考慮簡單性、可靠性、維護性與成本經(jīng)濟層面，如何快速確定產(chǎn)品品質，
實為刻不容緩之需求
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