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本文標(biāo)題："掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察表面氧化層厚度"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2013-8-9 16:55:42 本站主頁(yè)地址：http://www.y7853.cn
掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察表面氧化層厚度
利用噴射式常壓電漿誘發(fā)納米氧化銅及納米氧化鋅成長(zhǎng)于
銅鋅合金基板，探討在固定電漿功率及不同的掃瞄速率下，納米氧化銅及
納米氧化鋅于銅鋅合金基板上成長(zhǎng)，及對(duì)基板表面型態(tài)及顯微組織的影
響。使用掃描式電子顯微鏡(SEM)、能量散射光譜儀(EDS)、接觸角度(contact
angle)量測(cè)儀、微硬度(micro-hardness)量測(cè)儀、表面粗糙度(surface roughness)
量測(cè)儀等分析的方法來(lái)分析，經(jīng)表面處理后多晶銅鋅的顯微組織型態(tài)、表
面化學(xué)組成、表面微硬度及接觸角等變化。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示經(jīng)過(guò)退火熱處理
過(guò)的氧化鋅在銅鋅合金成長(zhǎng)比較密集，而經(jīng)過(guò)噴射式常壓電漿處理的氧化
銅比較致密，而影響多晶銅鋅表面水滴接觸角、微硬度及表面粗糙度變化，
最大因素為表面生成物與氧化層厚度。
關(guān)鍵字: 常壓電漿、表面處理、納米、氧化銅、氧化鋅
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