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本文標(biāo)題："金屬細(xì)微多邊形晶粒微觀測(cè)量影像儀器-顯微鏡廠商"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2013-9-12 16:58:37 本站主頁(yè)地址：http://www.y7853.cn
金屬細(xì)微多邊形晶粒測(cè)量影像測(cè)量?jī)x器-顯微鏡廠商
焊接前無(wú)腐蝕之試件之熱影響區(qū)，主要分為三個(gè)區(qū)域焊接區(qū)(WELD)、
熱影響區(qū)(HAZ)及被焊接材料(BM)，根據(jù)P. Bala Srinivasan等人表示[8]，被焊接材料區(qū)域中有許多類似塑流之條狀結(jié)構(gòu)，
這是因?yàn)榘宀氖菨L軋而成形，也有多邊形孿晶晶粒均勻分布，晶粒大小約20~30μm，
此為典型之304奧氏體系不銹鋼之金相組織。此外，被焊接材料靠近焊接區(qū)之熱影響區(qū)，此區(qū)有明顯之分界線，
也有孿晶晶粒，但晶粒粗大化約50~60μm，因熱影響區(qū)非常靠近焊接區(qū)，所以受到焊接之熱能使晶粒成長(zhǎng)，
當(dāng)被焊接材料經(jīng)過(guò)熱影響區(qū)至焊接區(qū)時(shí)，來(lái)自被焊接材料之晶粒會(huì)慢慢延長(zhǎng)，從多邊形攣晶轉(zhuǎn)變成樹枝狀晶，
延伸方向是沿著最高溫之斜坡方向[9]，空冷之試件分界線大約為90~100μm，
水冷之試件分界線較窄且明顯約20~40μm，水冷之晶粒也較空冷細(xì)小
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