---
---
---(點擊查看產(chǎn)品報價)
本文標(biāo)題："聲學(xué)顯微圖像可以對細微的工件的尺寸測量"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-9-15 23:38:28 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
聲學(xué)顯微圖像可以對細微的工件的尺寸測量
覆晶芯片的失敗往往是由于芯片金屬層與基體間的缺陷所造成。
易產(chǎn)生缺陷的區(qū)域包括焊凸點和固化填充材料，以及芯片結(jié)構(gòu)上的鈍化層與低K介電層金屬層基礎(chǔ)。
這些缺陷的固有風(fēng)險是它們可能在使用中擴大并造成覆晶芯片的連接中斷。
由于焊凸點的尺寸的減小，造成電氣連接的缺陷，如分層，孔洞和裂紋，的尺寸也在縮小。
這些缺陷通常由聲波無損顯微成像來揭示的�？蓪�(dǎo)致失效的焊料點和異常缺陷尺寸的縮小就
要求發(fā)展具有較高的空間分辨率的超聲傳感器。高頻率的標(biāo)準一度是230兆赫，
但如今300兆赫和400兆赫傳感器的已用于倒裝芯片研究。
傳感器在覆晶芯片背面的掃描移動而形成聲學(xué)顯微圖像。單片硅是不尋常的材料，
因為它能非常有效地傳播超聲波，而對超聲波而言這種材料幾乎透明的。
超聲波頻率非常高的主要限制是他們無法穿透到材料的深層，但即使是400兆赫超音波通常
也可穿透硅片并可顯示深層特征的高分辨率聲波圖像。
所有資料用于交流學(xué)習(xí)之用，如有版權(quán)問題請聯(lián)系，禁止復(fù)制,轉(zhuǎn)載注明地址
上海光學(xué)儀器一廠-專業(yè)顯微鏡制造商 提供最合理的顯微鏡價格
合作站點：http://www.sgaaa.com/顯微鏡百科