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高分辨率圖像測(cè)量
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圖像要檢測(cè)一個(gè)比焊料凸點(diǎn)還小的空隙,高分辨率是必需的。
由于傳感器掃描覆晶芯片的背面,它每秒發(fā)出成千上萬(wàn)的脈沖在的X-Y位置穿過(guò)并收集回聲。
回聲只會(huì)從材料的界面反射,而不會(huì)來(lái)自材料本身。軟件可用門控來(lái)決定所需的的深度。
最初的倒裝芯片掃描往往只讓芯片與填充料之間的回聲來(lái)成像。
狹窄的門控可進(jìn)一步縮小使芯片表面和鈍化層之間的界面成像。這是一個(gè)有時(shí)會(huì)出現(xiàn)分層的部位。
分層,如空隙或裂紋,是一種間隙, 這意味著超聲將遇到一個(gè)固體與真空的界面,
這個(gè)界面將反射所有的超聲波而形成亮白色圖元。粘結(jié)完好的固體材料界面的反射效率較低,
而只顯灰色。芯片表面與鈍化層間的分層顯現(xiàn)了白色,而周圍粘結(jié)完好的區(qū)域則是灰色。
根據(jù)覆晶芯片封裝的設(shè)計(jì),在一個(gè)分層這個(gè)深度可能還涉及焊球下面的金屬
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