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焊件微硬度量測(cè)和顯微結(jié)構(gòu)分析圖像
顯微鏡
微硬度量測(cè)與顯微組織觀察
旋形C-250麻時(shí)效鋼電子束焊件,規(guī)劃于810℃及1150℃分別施以3分鐘及
1小時(shí)之熱處理程序,其微硬度分布顯示為麻時(shí)效鋼電子束焊件于時(shí)效熱處
理前,分別施以3分鐘及標(biāo)準(zhǔn)固溶熱處理后,其3分鐘微硬度值略高于標(biāo)準(zhǔn)
固溶熱處理,然而
焊接區(qū)微硬度均低于被焊接材料,主要原因?yàn)楹讣?jīng)810℃
/3min/AC或810℃/1h/AC熱處理,
再施以時(shí)效熱處理時(shí)焊接區(qū)仍有質(zhì)軟逆變態(tài)奧氏體生成所致
顯示為焊件于時(shí)效熱處理前,分別先施以3分鐘及標(biāo)準(zhǔn)均質(zhì)化1小時(shí)熱處理
結(jié)果,焊接區(qū)、熱影響區(qū)及被焊接材料硬度呈近似均勻水平分布,
主要是因?yàn)楹附訁^(qū)柱狀與枝狀晶組織因高溫均轉(zhuǎn)變?yōu)?nbsp;
粗大的板條狀馬氏體組織結(jié)構(gòu),并使偏析元素均勻重溶回顯微中,
再經(jīng)時(shí)效熱處理后獲得均勻的硬度分布。
由此可證,C-250麻時(shí)效鋼焊件僅需3分鐘的高溫?zé)崽幚砑?nbsp;
可與標(biāo)準(zhǔn)1小時(shí)熱處理具有相同之效益。
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