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應(yīng)用于測定鐵素體晶粒延伸的光學(xué)
顯微鏡報價
探討均質(zhì)化溫度、退火溫度、鎂含量對Al-1%Mn合金微結(jié)構(gòu)之影響。
分別量測各種處理后的硬度、導(dǎo)電度,再配合晶粒組織、金相組織、
EPMA、DSC和TEM等結(jié)果來探討均質(zhì)化溫度、退火溫度和鎂含量和微結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系。
實驗結(jié)果顯示:經(jīng)較高溫均質(zhì)化后的材料,將具有較低的再結(jié)晶溫度,
而且也較易形成細(xì)小的再結(jié)晶晶粒。由晶粒組織的相片中可看到,
3003M3經(jīng)620℃均質(zhì)化處理后,在退火之后晶粒成長最完全;
3004試樣在570℃以上做均質(zhì)化處理,才會得到細(xì)晶。高溫退火處理(350℃~360℃)
可形成較完整而細(xì)小的再結(jié)晶晶粒;經(jīng)低溫退火(280℃)的試樣,
完全不發(fā)生再結(jié)晶。鎂對Al-1%Mn合金的影響是細(xì)化晶粒、
形成固溶強化效果,并使退火后的合金擁有較細(xì)的再結(jié)晶晶粒。
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