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焊渣的黏性與凝固點,對
焊接作業(yè)性及相關的影響舉例做一說明:
黏性是左右焊渣流動性的重要因素之一,各種焊接姿勢方面對黏性的要求是有所不同。
自動潛弧焊接的時候,因橫焊及水平角焊其焊渣與焊接金屬易于垂落,
是比一般平焊姿勢用的焊劑其黏性要比較大,在熔融焊渣時的黏性度使焊接區(qū)取得良好的形狀。
但是黏性大的指數(shù),熔融內所發(fā)生的氣體,
無法通過熔融的焊渣層向外面逸散,容易發(fā)生氣體所形成的袋狀缺陷。
凝固點低,到凝固為止的時間長,熔融焊渣量增大,焊渣生成量多。
反之,凝固點高,所生成焊渣量少。大入熱量焊接的情況,能產生大熔融池的目的,
若采用熔化容易的低凝固點焊劑,熔融過多的焊渣,造成熔融池混亂,
即會發(fā)生焊渣卷入而形成焊接區(qū)不良的結果。
所以為了大入熱量的焊接,希望焊渣能有較高的凝固點。
為了要獲得良好的焊接作業(yè)性,依使用狀況要有合適的焊渣黏性與凝固點,
對焊劑的設計是有其必要性。
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