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本文標題："立體顯微鏡測定微小覆晶焊點熔深厚度-光學儀器"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-10-18 17:19:05 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
立體顯微鏡測定微小覆晶焊點熔深厚度
電遷移、熱遷移效應
當電子產(chǎn)品使用時，由于電流通過晶粒所產(chǎn)生的焦耳熱效應，
會造成晶粒溫度上升，加速界面反應。電流通過時，
也會產(chǎn)生電遷移效應 (electromigration effect)而造成原子遷移，進而加速焊點之破
壞。在覆晶焊點微小化下，通過之電流密度因而加大，電遷移作用 的影響將更加嚴重。
因此電遷移效應之探討也是目前研究之重點。 除電遷移效應外，
同時亦探討電流所引發(fā)之派鐵爾效應(Peltier effect) 。
目前電子封裝中，焊點縮小與溫度差異，使得熱遷移現(xiàn)象也更加
明顯，本實驗室致力于熱遷移對界面反應之影響研究
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