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不同比例碳的金屬熱加工
微觀金相結(jié)構(gòu)觀察
顯微鏡
實驗儀器分析
X-ray 繞射光譜儀分析(XRD)
將熱處理過后摻雜不同比例的金屬的活性碳,以低角 X 光繞射儀鑒定
其晶體結(jié)構(gòu),以 CuKα1(1.54056?)為 X 光之光源,掃描速度 1.2°/min,
偵測角度的范圍從 20 度到 90 度;之后將所測得之 X-ray 繞射峰值和
JCPDS Card 的資料做比對以分析樣品的結(jié)晶結(jié)構(gòu)及成分。
掃描式電子顯微鏡分析(SEM)及能量散布分析儀分析(EDS)
使用掃描式電子顯微鏡觀察熱處理過后粉末的表面形貌。將 SEM 的
試樣座黏上雙面的銅膠帶,再將欲觀察的粉末黏至其上,即完成試樣前
處理。以 10KV 加速電壓,二次電子(SEI)來進行不同倍率的觀察。
使用能量散布分析儀分析熱處理過后粉末的定性分析,鑒定表面存在
的化學(xué)元素種類
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