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(點(diǎn)擊查看產(chǎn)品報(bào)價(jià))
研究精密微電鑄制程中,以UV-LIGA制程技術(shù),同時(shí)以不銹鋼片(SUS-301)作為基材,
經(jīng)由黃光微影制程技術(shù)達(dá)到光刻模板的效果。以電鑄銅制作犧性層,
并在銅犧牲層之上堆疊電鑄鎳結(jié)構(gòu)層,再移除銅犧牲層,達(dá)成微懸臂梁結(jié)構(gòu)懸空于基材的狀態(tài)。
研究中探討微影制程參數(shù)以及電鑄技術(shù)的操作條件、參數(shù)設(shè)定對(duì)微結(jié)構(gòu)成型的影響,
與了解厚膜負(fù)光阻JSR-120N性質(zhì),及銅犧性層溶解去除的操作,
皆為此研究的主要內(nèi)容
;同時(shí)對(duì)制程中包括軟烤條件、曝光時(shí)間條件及顯影條件作分析
,探討各微影參數(shù)對(duì)厚膜光阻JSR-120N微影技術(shù)的影響,
并利用脈沖電流來提高鎳結(jié)構(gòu)表面品質(zhì)
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