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本文標(biāo)題："掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察鍍膜層磨耗特點(diǎn)"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2013-11-15 0:43:44 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察鍍膜層磨耗特點(diǎn)
利用化學(xué)氣相沉積(CVD)與物理氣相沉積(PVD)類鉆碳(DLC)和氮化
鈦(TiN)三種不同鍍膜的端銑刀進(jìn)行實(shí)務(wù)銑削實(shí)驗(yàn)，觀察不同鍍膜層耐磨耗特
性，并配合掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察鍍膜層磨耗狀況。此外，在微觀實(shí)驗(yàn)上，
除了使用納米壓痕實(shí)驗(yàn)以檢驗(yàn)不同鍍膜層的材料性質(zhì)外，也使用原子力顯微鏡
(AFM)的鉆石探針，在鍍膜試樣上進(jìn)行刮痕實(shí)驗(yàn)，分析不同鍍膜層的抗磨耗性。
關(guān)鍵詞：化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、類鉆碳、氮化鈦、原子力顯微鏡
隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，對(duì)于PCB 版的需求量也大大
增加，于此同時(shí)銑削PCB 面板的銑削刀具及其相關(guān)技術(shù)也必須提升，再加
上現(xiàn)今產(chǎn)品都趨向于微小化發(fā)展，因此對(duì)于產(chǎn)品的精度要求亦越來越高。
在這樣的環(huán)境下，以往所使用的鋼制刀具已不敷使用，于是對(duì)具有高耐磨
耗性的超硬合金、陶瓷等制品的需求急速增加。
因此兼具韌性及表面耐磨耗性的披覆處理方法日益受到重視，
而一般將此披覆技術(shù)稱為薄膜沉積。
而因?yàn)槌练e過程中的反應(yīng)機(jī)制不同，鍍膜沉積方式可分為:物理氣相沉積
（ Physical Vapor Deposition ，簡稱PVD），通常稱為物理蒸鍍以及化學(xué)氣
相沉積（Chemical Vapor Deposition，簡稱CVD），通常稱為化學(xué)蒸鍍
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