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本文標題："表面形態(tài)測量顯微鏡-電鍍其顯微結構及冶金特征"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-11-15 11:26:45 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
表面形態(tài)測量顯微鏡-電鍍其顯微結構及冶金特征
電解銅箔乃經由酸性硫酸銅高電流密度電鍍而得到的電鍍層，
再從陰極剝離經各種表面處理使適用于印刷電路板用途。
由于經由高速電鍍其顯微結構及冶金特性異于傳統(tǒng)的鍛造軋延的材料結構，
具有不同的結晶位向、表面形態(tài)、晶粒細小并具有很多的點缺陷（空孔）、
線缺陷（差排）、面缺陷（三晶界）、體缺陷（雙晶）及針孔、微孔、通透孔等，
從而影響銅箔的物理、機械及冶金性能。這些缺陷并非只有不良的影響，
有時經加以控制而可以得異于尋常的高強度（大于70Ksi ，比一般鋼材還高）
，同時能維持其延展性（傳統(tǒng)銅箔通常延展性不良），或強度適當而具有高的延展性
（伸長率高于25%），不亞于軋延銅箔而可用于軟性印刷電路板。
因此，如何控制銅箔的冶金結構以得到優(yōu)良的冶金特性，乃銅箔廠商制程及產品研發(fā)的首要。
電解銅箔的缺陷、結構特征及一些特殊的退火特性及疲勞性能，并指出一些待解決的問題。
目前銅箔廠商在電解銅箔的配方與操作條件／冶金品質與結構／機械性能關系的評估與確認
僅達到知其可以而不知其所以的境界，
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