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掃描電子顯微在許多方面已經取代復模法而成為考察聚合物表面
的一個標準方法。需要考察的表面以類似的方式制備,如切片、研磨
拋光或脆裂,
但隨后的處理就較簡單。試樣經真空涂膜,通常涂一層20 nm 的
金或其它適用的金屬,以防止在電子射線中帶電。涂膜后的試樣就能
放進電鏡。這樣的技術避免了復模法中的某些困難,例如從表面上剝
下聚合物的膜,并從炭質薄層上除去殘留的聚合物等。
比較了由同一HIPS聚合物用三種不同技術即掃描電子顯微、復模
法和切片法所得的照片。掃描的圖片明顯具有三度空間效果。在已發(fā)
表的文獻中,用這種方法研究增韌塑料的結構,主要是對斷裂表面的
考察。
例如利用斷裂面的照相觀察了增韌環(huán)氧樹脂中橡膠粒子的尺寸分
布和內部結構,類似的結果也得自增韌聚丙烯的研究。在仔細比較了
增韌聚合物和未增韌聚合物的斷裂面照相以后,學者們發(fā)現,只有橡
膠增韌的材料在斷裂表面上有1 μm 的半球狀低洼。在這類研究中,
實驗技術相當重要,主要是消除人為的因素。
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