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本文標(biāo)題："檢測(cè)型顯微鏡在電路芯片制造的應(yīng)用-檢測(cè)顯微鏡價(jià)格"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2014-4-18 19:53:41 本站主頁(yè)地址：http://www.y7853.cn
顯微鏡在電路芯片制造的應(yīng)用
在解剖集成電路器件以進(jìn)行工藝研究或描繪測(cè)從芯片版圖時(shí)，解剖
人員首先希望獲得一幅清晰的芯片表面放大照片，特別是對(duì)一些集成度
較高，工藝結(jié)構(gòu)較復(fù)雜的集成電路芯片，
不僅要求照片有足夠大的放大倍率（一般為400 倍），更冤要的是，
從照片上能夠清楚辯認(rèn)制造芯片的各次光刻區(qū)間。
可以應(yīng)用新的的集成電路芯片顯微照相技術(shù)，在電路芯片拍照之前，
首先在芯片表面真空蒸發(fā)一層Al膜，就可大大改善拍照的效果。
用這種辦法很容易得到圖象清晰、黑白分明的照片，而且不受芯氧
化層顏色的影響。照相底片經(jīng)放大10倍后曬出的照片，圖案仍象在描圖
紙上描繪出來(lái)的圖案一樣清晰，甚至在芯片預(yù)處理之前在顯微鏡下不易
認(rèn)準(zhǔn)的輪廓線(xiàn)條，在照片上也能清晰地顯露出來(lái)。
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