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焊縫顯微硬度測(cè)量用
金相顯微鏡-含碳量測(cè)量
焊縫的
微觀組織影響焊縫的性能,焊縫性能的一個(gè)重要衡量
指標(biāo)是其顯微硬度。顯微硬度越大,
焊接鋸片的耐磨性越高;顯微
硬度分布的均勻性也對(duì)鋸片的耐磨性有影響。顯微硬度通常采用
金剛石棱錐壓頭在一定時(shí)間內(nèi)加載一重量來測(cè)定。一般焊縫
區(qū)的硬度略高于基體材料,這是由于在快速凝固條件下焊縫區(qū)組
織細(xì)化的結(jié)果;刀頭的過渡層硬度比基體低,是由于刀頭是粉末冶
金材料,內(nèi)含有大量孔隙,致密性差的緣故。
為焊縫顯微硬度分布圖,除熱影響區(qū)(HAZ)外,所
有部位的硬度相近。在熱影響處其正面的硬度低于其它部位,這
是由于在反面進(jìn)行激光焊接時(shí)引起局部回火而致。每個(gè)部位的平
均硬度是:刀頭處約為200 HV,基體為400 HV左右,這表明其組
織為回火馬氏體。熱影響區(qū)為650HV,這表明其組織為板條狀馬
氏體,焊接金屬處有兩種硬度值,即500 H V和200 H V。
由這些結(jié)果可以判定,500 HV代表孿晶片狀馬氏體,200HV代表奧氏
體。通常孿晶片狀馬氏體的硬度要比板條狀馬氏體高,但在本研
究中不是如此。其原因在于每一部位含碳量不同所致。
由于熱影響區(qū)發(fā)生轉(zhuǎn)變,使其含碳量和基體的含碳量相同,焊接金屬發(fā)生轉(zhuǎn)
變,使其為基體和刀頭的混合含碳量,因此焊接金屬的含碳量比熱
影響區(qū)的含碳量低。這就是為何在在研究工作中孿晶片狀馬氏體
的顯微硬度低于板條狀馬氏體的原因
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