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依據(jù)經(jīng)驗,大部分元件都屬于上面列出的后兩類。三分之一以上的
問題可以在前兩步期間發(fā)現(xiàn)。根據(jù)前兩步期間的觀察結(jié)果,對分析余下
三分之二的間題所遵循的測試順序可以采取許多不同的途徑。無論如何,
總是應首先采用不會引起元件出現(xiàn)不可逆變化的穩(wěn)妥試驗。依據(jù)這時的
觀察結(jié)果,可能還要進行諸如X 射線、微泄漏和大泄漏、微粒脫落檢側(cè)
(PIND)、沖擊、振動、離心機熱循環(huán)和露點這樣一些試驗。
對于包含密封膠的器件,在打開腔體之前,應對某些樣品進行殘余
氣體分析(RGA) 。對元件腔室中材料放氣進行分析,往往能得出問題的
根源或形成引導出解決方案的假設。若使用了聚合材料,則這一工作特
別有效。殘余氣體分析對封裝的完整性、表面污染和金屬電鍍問題也很
有價值。在元件上打好供殘余氣體分析的穿孔之后,緊接著應在孔口上
放置一塊條帶,用于收集脫落的微粒。
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