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詳細(xì)的外觀細(xì)微檢查用光學(xué)顯圖像
顯微鏡
若在完成所有非破壞性評(píng)估之后還未找出原因,便著手進(jìn)行破壞性
分析。此外,還須仔細(xì)籌劃分析順序,使在完成每一不可逆步驟之前能
獲得最多信息。細(xì)心、詳細(xì)的內(nèi)部外觀檢查和照片資料既是解決問題、
又是決定下一步采用哪種分析技術(shù)的最有效方法。往往可以確定印制線
路組件中的過應(yīng)力路徑以及近似的電流與電壓大小、源為高阻抗或?yàn)榈?/div>
阻抗。然后,可以使正常的元件處于受力狀態(tài)、觀察是否能復(fù)制出現(xiàn)場
故障。外觀檢查還能提供有關(guān)污染、不良的電氣互連、導(dǎo)電膜和非導(dǎo)電
膜、粘附不牢固以及制造缺陷和處理缺陷的信息。分析到此時(shí),經(jīng)駿表
明,可以查出大約三分之二的元件故障原因,改進(jìn)措施在此時(shí)便可著手
實(shí)施。
對(duì)于余下的三分之一元件,可以采用許多種方法。這些方法將依據(jù)
前面分析所搜集到的信息加以選擇。
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