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本文標題："小型、輕便的應用于檢測封裝質量顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2014-6-8 2:16:01 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
小型、輕便的應用于檢測封裝質量顯微鏡
每個設計人員都為設計小型、輕便的設備建立了獨特的方法和技術。一些關鍵的
設計和封裝問題包括熱傳遞、電壓應力、電路之間的電磁藕合以及機械整體性能。故
障分析人員必須意識到，隨著系統(tǒng)功率要求的提高，輸人功率小于1kW的電子裝置和
組件可以利用模塊結構、電路板上的共形敷層元件和表面或灌封的組件和分組件進行
封裝。對于空間應用，很容易使熱量導向冷凝板和散熱器。對于航空和商業(yè)應用，熱
量耗散可以使用致冷冷卻劑或風冷散熱片。隨著輸人電子器件(例如，功率晶體管、分
壓器、真空管以及其他高功率關鍵部件和元件)的功率的增加，需要有效利用閉環(huán)液體
或氣體冷卻劑系統(tǒng)對封裝進行冷卻。為了防止.早期失效，必須將污物、碎屑和油類的
聚集或沉積減小到最低限度。為此，可以使用輕便的過濾器.
封裝設計可以采用以下三種主要絕緣方法的一種:(1)開放式結構，所有元部件均
被空氣、絕緣氣體或液休包圍;(2)固體結構，所有電路均被封裝到一個固體絕緣塊內;
或(3)模塊結構，低壓電路、電路板和部件均采用共形敷層，高壓電路被封裝到固體絕
緣塊內或放在充滿液體的容器內。所選擇的結構類型取決于應用、周圍環(huán)境和在應用
場合可利用的熱傳遞方法。
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