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本文標(biāo)題："印制電路板質(zhì)量檢測(cè)用工具顯微鏡"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2014-11-17 20:26:21 本站主頁(yè)地址：http://www.y7853.cn
印制電路板質(zhì)量檢測(cè)用工具顯微鏡
各項(xiàng)工藝參數(shù)的影響:電流密度的大小，同溶液溫度、
濃度等因素有關(guān)，尤其是溫度變化對(duì)電流密度的影響較大;
酒石酸銻鉀含量的影響;pH值的影響。
目前又有在通超聲波情況下進(jìn)行酸性鍍硬金，增加鍍金
的分散能力，并可提高電流密度，相應(yīng)地可以縮短電鍍時(shí)
間。
氰化鍍金在印制電路板上使用得不太廣泛，因?yàn)樗婂?/div>
時(shí)間較長(zhǎng)，而印制板長(zhǎng)時(shí)間浸在氰化溶液中，會(huì)嚴(yán)重地影響
銅箔和基板的附著力。在反鍍法中用單一的鍍金作為抗蝕保
護(hù)層，不符合節(jié)約的原則。有時(shí)是在鍍其他金屬的基礎(chǔ)上，
再薄薄鍍上一層金，這時(shí)可能用到氛化鍍金。
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