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(點(diǎn)擊查看產(chǎn)品報(bào)價(jià))
金相滲硅層氣孔-氣孔率、形狀、尺寸測(cè)量
顯微鏡
有關(guān)碳對(duì)形成滲硅層過(guò)程的影響,以及對(duì)滲硅層中的氣
孔的形成和消失的影響的假定已被金相研究所證證
對(duì)垂直于擴(kuò)散流方向上的氣孔線尺寸的統(tǒng)計(jì).分析說(shuō)明,
在成長(zhǎng)層中氣孔的線尺寸的變化和它的體積部分的變化相同
隨體積部分的增加,氣孔的平均直徑也增加;在燒
結(jié)周期時(shí),無(wú)論聶氣孔的數(shù)妞還是氣孔的尺寸大小都減小。看
來(lái),滲硅時(shí)氣孔的形成階段既有新產(chǎn)生的氣孔也有早已形成
·的氣孔的增長(zhǎng)而且氣孔在滲層中的聚集得到大大的發(fā)展。
碳對(duì)滲硅層中氣孔的總氣孔率、形狀、尺寸和位置都有明
顯的影響。增加鋼中的含碳蠶有利于
在較低的滲硅溫度下得到無(wú)氣孔的滲硅層。定量金相方法可
以把這一觀點(diǎn)說(shuō)得更完全和準(zhǔn)確。
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