---
---
---
(點擊查看產(chǎn)品報價)
隨著淬火次數(shù)的增加,碳的擴散系數(shù)降低,
這可以認為:首先是微裂紋的出現(xiàn),其次是在淬火后加熱
所獲得的奧氏體內(nèi)存在大量附加的“勢壘”。按作者的意見,
隨著溫度的升高,微裂紋迅速愈合,而擴散的延緩效應(yīng)降低。
然而,微裂紋的愈合過程顯然受制于鐵的自擴散速度,
因此很難期望溫度總共提高30℃(從930到960℃)特別是在短
時間的保溫條件下就能導(dǎo)致淬火試樣的微裂紋數(shù)量的顯著減少。
顯然,根據(jù)對試驗的考察,不能同一涵義地去判斷關(guān)于晶
粒間組織缺陷對降低碳擴散遷移率影響的程度。而預(yù)淬火對碳
擴散的影響的問題不僅從理論上且在實踐方面都是有很大意義的。
所有資料用于交流學(xué)習(xí)之用,如有版權(quán)問題請聯(lián)系,禁止復(fù)制,轉(zhuǎn)載注明地址
上海光學(xué)儀器一廠-專業(yè)顯微鏡制造商 提供最合理的
顯微鏡價格