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本文標(biāo)題："定量金相學(xué)方法綜合分析滲層中氣孔的形狀和位置"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2014-11-26 23:45:26 本站主頁(yè)地址：http://www.y7853.cn
定量金相學(xué)方法綜合分析滲層中氣孔的形狀和位置
有缺陷的滲層狀態(tài)可能主要取決于各種因素的綜合作用。其中每種作用應(yīng)取決
于滲硅規(guī)范和滲硅材料的性能。
在研究擴(kuò)散層的氣孔時(shí)，不應(yīng)該只限于研究形成氣孔的原因。各種氣孔也可能
在燒結(jié)過(guò)程中消除。在形成滲層不同條件下，這些過(guò)程中的其中之一可能成為占
優(yōu)勢(shì)的因素。因此，在形成滲層時(shí)，如果它伴隨著強(qiáng)烈的燒結(jié)的話，不一定要避
免形成氣孔。同時(shí)，也必須選擇好滲硅規(guī)范，使其形成有利于燒結(jié)的滲層組織。
根據(jù)滲硅規(guī)范和條件，滲硅層的氣孔率可在很大的范圍內(nèi)變化。
在爐子加熱條件下，對(duì)得到滲層氣孔率進(jìn)行過(guò)許多研究，這些著作指出了滲硅
介質(zhì)的狀態(tài)及化學(xué)成分，對(duì)得到低氣孔和無(wú)氣孔滲導(dǎo)彈時(shí)的作用研究了滲硅材料
成分，工藝溫度和保濕時(shí)間對(duì)滲硅層氣孔率的影響。用肉眼分析了顯微試樣照片
上的滲層氣孔率，沒(méi)有定量的估計(jì)氣孔率，因而限制了分析滲層形成氣孔規(guī)律性
的可能。
用定量金相學(xué)方法綜合分析滲層中氣孔的形狀和位置，可以發(fā)現(xiàn)滲硅層中的氣
孔率和滲硅規(guī)范復(fù)雜關(guān)系。
有類似的現(xiàn)象。在高溫下得到的滲層氣孔率最低，是因?yàn)闊Y(jié)過(guò)程加劇。但是
，隨溫度的增加，從次氯化物中直接進(jìn)入滲層的硅量增加應(yīng)促使氣孔率減少；
使氣態(tài)氯化鐵更容易從反應(yīng)區(qū)排出；促進(jìn)易于燒結(jié)的氣孔分布于有利的正面位置
；促使快速加熱過(guò)程中表面區(qū)附近碳量的增加。
用光學(xué)放大鏡觀察證實(shí)，在低溫（約900°C）滲硅時(shí)，大半是長(zhǎng)形的氣孔。
氣孔象裂縫形狀，方向垂直于試樣表面，并且穿透整個(gè)滲層，把金屬表面和氣體
介質(zhì)連通起來(lái)。這些長(zhǎng)形氣孔優(yōu)先沿成長(zhǎng)的晶體邊界分布。雖然存在擴(kuò)散氣孔的
情況是不可避免的，但末見(jiàn)到其擴(kuò)散源的外部特征。
在溫度約900°C時(shí)，氣孔擴(kuò)散源的作用可能非常大，即使擴(kuò)散源不多時(shí)也是如
此。當(dāng)存在象氣孔擴(kuò)散源一樣的應(yīng)力集中時(shí)，由于比容不同和氣體反應(yīng)物壓力
不同引起的應(yīng)力。大大促進(jìn)了低塑性滲硅層裂紋和斷裂的形成，許多裂紋具有一
定距離，以上事實(shí)的利于證明這種假設(shè)。
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