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本文標題："鑄造截面氣孔率分析用圖像顯微鏡制造廠商"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2014-11-26 23:45:50 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
鑄造截面氣孔率分析用圖像顯微鏡制造廠商
在較高的滲硅溫度（1000°C）下得到的滲層，除了不等軸的氣孔外，還存在
大量的等軸氣孔——有圓形的和帶棱角的。拉長的氣孔一般指向表面，比900°C
時得到的滲層中的氣孔更狹窄。在1000°C滲硅以后，看到了沿滲硅表面成行排
列的氣孔，即平行于兩個擴散相之間的接觸面；這是這種氣孔擴散源的標志，
在純鐵的滲硅層中，沒有明顯成行的隔絕式氣孔，但存在最大的疏松區(qū)，該疏松
區(qū)和低硅的底層相接。
隨滲硅溫度增加到1100°C，氣孔在尺寸上大大減小，但仍保留等軸，其中有
一部分為圓形。
增加滲硅溫度，可明顯改變滲層中最大氣孔率區(qū)遙位置。在1000°C時，45鋼
的最大氣孔率區(qū)平行于滲硅表面，并接近滲層的內(nèi)部邊界；在1100°C時，成行
排列的氣孔離內(nèi)部邊界顯然要遠些。
在兩個擴散相中，最大氣孔率區(qū)和開始接觸的相表面之間的距離取決于其局部
擴散系數(shù)之比。因為滲硅時，形成成行的氣孔主要決定于發(fā)生在燒結(jié)期間的擴散
動力學(xué)。在1100°C時，氣孔接近于滲層的外部邊界，看來這可用硅和鐵的分擴
散系統(tǒng)之比減小來解釋。在滲硅過滲中采用強化方法時，溫度愈高，碳的聚集數(shù)
量就愈大，這應(yīng)該有利于碳在滲層下面聚集。
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