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在設計低溫高強度合金時,主要考慮的是晶粒強度。由于多
晶材料的屈服應力隨晶粒尺寸變小而增加,所以一般認為晶粒問
界是強度之源。然而,在高溫時,晶粒間界滑移成為一種重要的
形變方式,合金趨向沿晶界斷裂。因此,晶粒間界是弱化之源。
所以在設計高溫高強度合金時,晶粒間界和晶粒都必須強化。
為了提高總體強化的利用程度,也要求強化晶粒間界。利用
單晶(如有可能的話)大概是最終解決這個問題的基本途徑。這
個方法允許晶體體積得到優(yōu)良的性能而不涉及到晶粒間界強化的
問題。最后應該指出,除了高溫強度口標外,尚有另外一些限制
因素,例如材料使用性能要廣、密度要小,成分要低、抗氧化性
能要好或蠕變抗力要高。
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