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精加工重鑄層表面層顯微檢驗-表面粗糙度儀
通過表面層顯微組織的檢驗,許多害的影響可以容易地鑒定出來
的。顯微組織的變化通常是很淺的,在門外情況下小于0.001時,
必須用特殊的方法截取和鑲嵌試樣,使得欲檢驗關(guān)鍵性表面的邊緣
得發(fā)保留。用于這類檢驗的技術(shù)已得到了發(fā)展。
在精加工和粗加工兩種情況下,電火花切削都可能在表面上留下
重鑄層,在精加工的條件下,重鑄層很薄,而在粗加工的條件下,
重鑄層可深達(dá)0.002時之多并伴的嚴(yán)重的開裂。粗加工和粗加工的
電火花切削也都會在重鑄層的下面產(chǎn)生熱影響區(qū),電化學(xué)切削和化
學(xué)切削在適當(dāng)?shù)臈l件下只引起很小的表面變化,但常常會產(chǎn)生1-4
密耳深的表面軟化,但在不適應(yīng)的非標(biāo)準(zhǔn)加工條件下,電化學(xué)切削
和化學(xué)切削都會產(chǎn)生嚴(yán)重的晶間腐蝕可擇優(yōu)侵蝕。
電化學(xué)切削和化學(xué)切削時的“事故”,也會導(dǎo)致危險的表面變化
電極和
工件之間發(fā)生短路會引起嚴(yán)重的過熱,微裂紋和晶間腐蝕
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