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阻焊劑
阻劑俗稱綠油,或稱阻焊膜。用它來防止釬料淀積或流淌
到不需要
焊接的電路圖形區(qū)上,如焊接點(diǎn)處以外的電路區(qū)。起
初設(shè)計(jì)的阻焊劑是用于使用波峰焊方法組裝的PCB 的,并且它
們最初僅涂覆在PCB 的一個(gè)面——暴露在釬料波峰的那一面。
如果不使用阻焊劑,組件底部的電路印制線就很容易被釬料橋
連短路。后來,隨著印制線條和間距變得越來越窄,就開始在
電路板的兩面涂覆阻焊劑以防止印制線受到物理損傷和短路。
如今,隨著雙面組裝的廣泛使用,把阻焊劑涂覆在PCB 雙面已
變得非常普遍。
隨著技術(shù)朝著線條更細(xì)、間距更窄的方向發(fā)展,并且隨著
微孔技術(shù)的進(jìn)步,阻焊劑在裸板制造中將會扮演更加重要的角
色。液體光成像阻焊劑(LPISM )
表面鍍涂層對于制造高可靠互連是十分重要的。從電路板
到器件的連接是在表面上進(jìn)行的,但是用于可焊性目的的表面
鍍涂層最多也僅僅是個(gè)折中辦法。最理想的是,組裝工程師使
用裸鋼P(yáng)WB 進(jìn)行組裝。這就不存在任何與平整度、組裝密度、
清潔度等方面的問題。但不幸的是,現(xiàn)實(shí)并不那么理想。利用
現(xiàn)在印制板行業(yè)所用的活性焊劑把氧化了的銅表面作為可焊表
面進(jìn)行組裝的方法在目前情況下是做不到的。正因如此,組裝
工程師/ 設(shè)計(jì)者就需要選擇一種表面鍍涂層可以最大限度地滿
足產(chǎn)品的需要,同時(shí)要考慮到如今高成本這一敏感的現(xiàn)實(shí)。表
面鍍涂層的選擇會受到其單位成本的重要影響。
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