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本文標題："集成電路硅片在研磨拋光后使用金相顯微鏡觀察"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2015-7-27 16:01:21 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
集成電路硅片在研磨拋光后使用金相顯微鏡觀察
硅片在研磨之后，必須再進行拋光。因此對于集成電路
材料來說，切割的硅片要比生產工藝所需的硅片厚，因為下一道
研磨加工必須去除切割痕跡和晶格結構內的機械損傷。
加工損傷或應變對電阻率有明顯的影響。在單晶硅中這種
影響是如此之明顯，以致可將硅棒用作極靈敏的應變儀。
將切割好的硅片置于研磨機中，研磨掉受損傷的表面材料，
從而制得厚度偏差小于0．001英寸的平整硅片。連續(xù)交替使用
精磨料與化學腐蝕來減少表面層下面的損傷量。作為表面制備
的最后一步，為去除表面損傷的最后痕跡，使表面光亮如鏡，可
采用化學腐蝕、機械拋光或電化學腐蝕中的任何一種方法。用
機械拋光方法獲得的硅片表面平整度要比用化學腐蝕方法的
好，但殘存有少量機械損傷。采用何種方法進行最后的表面加
工，一般應兼顧機械拋光片中殘存機械損傷對電學參數的影響，
以及化學腐蝕可能產生的分辨審問題這兩個因素。
為獲得令人滿意的電路成品率和電路性能，對單晶硅片的
晶向、電阻率、導電類型、晶體完美性和少數載流子壽命均有一
定的要求。
在制造電路的這一面需要有一個平整如鏡的拋光表面，以
便在光刻過程中使掩模版與硅片表面接觸良好。表面缺陷，尤
其是那些突起部分的缺陷，將會損壞乳膠掩模版上的圖形并產
生有缺陷的電路。
訂購外延片時，對外延層的電阻率、導電類型、晶體完美性、
厚度、表面平整度和完美性應提出一定的要求。
為獲得適用的材料，曾經有一段時期半導體器件生產廠不
得不自己生長單晶硅。后來因生長技術變得更為普及，并且有
了充分的檢測方法，因此，一些大型材料制造廠由于產量大、具
有專門技術并采用高度專用化設備和工藝控制，已能提供成本
比一般為低的單晶硅。現在大部分集成電路生產廠購買它們所
需的部分或全部單晶硅片。
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