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本文標(biāo)題："焊接的金屬形成金屬化合物合金鍵合檢測(cè)顯微鏡"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2015-11-15 22:22:40 本站主頁(yè)地址：http://www.y7853.cn
合金鍵合技術(shù)
合金鍵合是焊接金屬的一種方法，也就是使要焊接金屬之間
的非鐵金屬熔化，成為能流動(dòng)的薄層，與被焊接的金屬形成金屬
化合物的一種方法。焊接時(shí)所用釬料的熔點(diǎn)在800°F以上者稱為
硬焊，在800°F以下者稱為軟焊，一般來(lái)說(shuō)，軟焊也稱做軟釬焊，
已成為廣泛應(yīng)用的電子元件的鍵合技術(shù)。為防止集成電路芯片或
混合集成電路襯底被腐蝕，密封時(shí)用硬焊。硬焊主要采用白金、
金、錫等金屬的合金。在芯片鍵合時(shí)，從溫度方面考慮，要采用
低溫鍵合的軟釬焊。軟釬焊一直使用得比較廣泛，是一種積累了
豐富經(jīng)驗(yàn)的鍵合技術(shù)，可靠性也很高。在進(jìn)行軟釬焊時(shí)被焊金屬
或釬料的表面會(huì)形成氧化膜或油脂等臟物，這些臟物可以用涂有
熔劑e的方法在釬焊操作的加熱過(guò)程中清除掉。
釬焊具有下列顯著的優(yōu)點(diǎn)：
1)操作比較簡(jiǎn)單，設(shè)備的價(jià)格低廉，
2)因而，包括原材料在內(nèi)都能廉價(jià)地生產(chǎn)出來(lái)，
3)積累有豐富的技術(shù)數(shù)據(jù)，也有準(zhǔn)確的可靠數(shù)據(jù)
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