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本文標(biāo)題："斷口表面的低倍放大形態(tài)法分析圖像顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2016-1-7 17:23:58 本站主頁(yè)地址：http://www.y7853.cn
斷口表面的低倍放大形態(tài)法分析圖像顯微鏡
光學(xué)顯微鏡下的斷口分析特征
一個(gè)斷口表面的低倍放大形態(tài)常常用于評(píng)價(jià)一種金屬所存在的塑性和韌性
的程度。按照斷裂力學(xué)理論，韌性是一種與材料過載和快速斷裂有關(guān)的關(guān)鍵性
能。從斷Vl表而所包含的一些殘留的痕跡可看出造成斷裂的高能量(塑性、韌
性)和低能量(脆性)裂紋延伸數(shù)量。
熒光指示劑
單突觸的多數(shù)光學(xué)研究用一個(gè)熒光指示劑染料來追蹤膜運(yùn)輸或測(cè)量鈣濃度。研究
單突觸有時(shí)僅用一臺(tái)好顯微鏡，有效方法如用CCD照相機(jī)來收集光線就可以了。CCD
照相機(jī)原來是用于天文學(xué)的。對(duì)于一個(gè)合適的標(biāo)本，如生長(zhǎng)在培養(yǎng)基里面的神經(jīng)元，用
這種有效的成像方法再結(jié)合計(jì)算機(jī)程序來操縱圖像。將可更有效地(較之更昂貴的激光
顯微鏡)回答某些問題。
研究單突觸時(shí)，另一影像學(xué)方法是應(yīng)用鈣指示染料檢測(cè)、監(jiān)視突觸或突觸后的局部
鈣濃度。這個(gè)方法由錢(Tsien)和他的合作者發(fā)展起來。與突觸前動(dòng)作電位相關(guān)的或當(dāng)
突觸后NMDAR被激活時(shí)的鈣內(nèi)流，都可用此種方法加以檢測(cè)。這兩類事件都產(chǎn)生鈣濃
度的瞬變，可以被監(jiān)視，而且能滿足局限于報(bào)告單個(gè)突觸行為的要求。在細(xì)胞培養(yǎng)條件
下運(yùn)用這些影像方法，經(jīng)常需要一種叫做自接觸(autaptic)回路的條件。所謂自接觸回
路是指培養(yǎng)的游離神經(jīng)元突起在自身細(xì)胞上所形成的突觸。就是細(xì)胞本身，人們可以知
道被研究突觸的所有來源及去向。
熒光方法使我們可以在實(shí)時(shí)和活細(xì)胞的條件下作準(zhǔn)確測(cè)定。所用的方法有：熒光共
振能量轉(zhuǎn)移(fluorescent resonance energy transfer，F(xiàn)RET)、發(fā)光共振能量轉(zhuǎn)移
(1uminescence resonance energy transfer，LRET)、單分子漂白分析、
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