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本文標(biāo)題："低碳鋼墊箔縫焊的焊接樣品分析圖像顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2016-3-10 17:14:53 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
墊箔縫焊
連續(xù)通電時(shí)低碳鋼墊箔縫焊的焊接規(guī)范，
表示按這種規(guī)范焊接的焊接接頭外觀。焊核的宏觀照
片，由于焊接接頭和緩地膨脹，表示焊接質(zhì)量很好，但通常在墊箔
和母材之間只產(chǎn)生壓接而不是熔化焊接。這是由于墊箔很薄，受
到滾盤電極的冷卻。但是并不因此使強(qiáng)度下降。為使墊箔與母材
很好地焊接，采用厚而寬的墊箔較好，缺點(diǎn)是若要減小焊接接頭的
也稱為墊帶縫焊。
螺釘、螺帽的焊接區(qū)抗扭強(qiáng)度，可以比實(shí)際使用的螺釘、螺帽
的螺紋強(qiáng)度高1～2倍。由于凸點(diǎn)的尺寸受到限制，通常提出更高
的強(qiáng)度要求是不合理的。如果要求更高的強(qiáng)度，必須在凸點(diǎn)以外
再把母材相互焊起來，但焊接質(zhì)量不易穩(wěn)定。有時(shí)要求對(duì)凸焊接
頭進(jìn)行錘擊試驗(yàn)時(shí)，應(yīng)在母材部分破壞(在焊接接頭的母材上串孔
破壞)，那么這時(shí)必須采用特殊的帶有大凸點(diǎn)的螺釘或螺帽。
厚板的點(diǎn)焊
厚板和薄板一樣也能夠點(diǎn)焊，與大型凸焊的情況一樣，厚板需
要大電流和高電極壓力，問題也就在于需要大容量的焊機(jī)。表
用單相交流焊機(jī)的焊接規(guī)范，如表所示，若加長(zhǎng)時(shí)間，可
以用比較低的電流和電極壓力來焊接。但在實(shí)際構(gòu)件中，由于板
材或角鋼的翹曲，板間的貼合不好，必須注意所需要的電極壓力常
比預(yù)計(jì)的要高。雖然不一定必須加頂鍛壓力，但頂鍛壓力有防止
焊接區(qū)產(chǎn)生氣孔和裂紋的效果。而且焊厚板時(shí)，即使點(diǎn)距很大也
有分流，常常須要把這部分電流也計(jì)算在內(nèi)。
從目前所發(fā)表的大量數(shù)據(jù)來看，在這種低溫、低
}皂流密度條件下得到的鍍鉻層，結(jié)晶致密，硬度高，鍍甚均
勻，耐磨性好且裂紋細(xì)密。工業(yè)鍍鉻又稱之為“鍍硬鉻”，亦
即強(qiáng)調(diào)鍍層的硬度。但應(yīng)當(dāng)指出，如果只從鉻層硬度的角度
考慮
基體經(jīng)過氧化鉻拋光膏鏡面拋光后，有助于整個(gè)基沐表
面的均勻化。一般來說，工業(yè)鍍鉻所出現(xiàn)的疵病大多數(shù)由于
基體表面不均勻所引起，局部出現(xiàn)裂縫和麻點(diǎn)就是其例。在
這種基體上，若用氧化鉻拋光膏進(jìn)行鏡面拋光，則由于拋光
時(shí)，表面的附近溫度上升很高，而形成均勻的流動(dòng)層，從而
基體局部缺陷消失。工業(yè)鍍鉻要求所謂“無麻點(diǎn)”的鏡面鉻
鍍層，采用上述推薦工藝即可達(dá)到要求。
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