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本文標題："電路板(PCB)由許多不同類型的通孔安裝的電子器件"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2016-5-29 2:02:47 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
印制電路板(PCB)由許多不同類型的通孔安裝的電子器件
印制電路板(PCB)能夠由許多不同類型的通孔安裝的電子器件
和許多不同類型的表面安裝的電子器件形成不同的尺寸和形狀。用
于制造電路板的材料范圍廣泛，包括諸如環(huán)氧玻璃、聚酰亞胺玻璃
、環(huán)氧芳綸纖維(kevlar)、聚酰亞胺芳綸纖維、環(huán)氧石英、聚酰亞
胺石英，以及許多不同類型的陶瓷材料的不同組合。焊接仍然是全
世界范圍內用于將電子器件連接到PCB上的最常見的方法。目前常
用的器件連接方法包括：波峰焊、浸焊、氣相焊、紅外焊、烤箱焊
(oven)，當然還有手工焊。美國正在大力推進擺脫對焊接的依賴，
因為焊料中含有鉛，它會影響環(huán)境。許多不同的塑料和聚合物正在
通過大比例填充各種粉狀的金屬(如銀)來制成導電材料。關于這些
材料的試驗和評價正在進行，以驗證其作為焊料替代品的可能性。
但是在它們被廣泛地接受之前，仍然有一些問題必須解決。
環(huán)氧玻璃是被民用以及軍用產(chǎn)品機構最廣泛使用的制造PC
B的材料。PCB的形狀常常取決于其有效空間。在機頭可以做成圓形
，而在翼尖可以做成三角形。PCB的最常見的形狀是矩形，因為它
能夠很容易地與帶有接口電連接器的插入式組件相匹配，這就使得
它更便于維護和修理。在多層PCB中，銅是最常見的用于蝕刻電路
印制線以及用作接地面和電壓面的金屬。銅有很高的導熱性，因此
常常用它作為高熱耗電子器件的導熱通路。同時，因為鋁也具有高
的導熱性，并且比銅輕得多，所以常常將薄鋁片層壓到PCB的高熱
耗部分。
將PCB支撐在一個機箱范圍內的方法能夠明顯地影響PCB響
應振動和沖擊環(huán)境的方式。涉及設計和制造電子機箱的大多數(shù)公司
，均試圖在PCB與機箱之間采用松配合，以降低制造成本。在任何
成功的單位內部，成本都是一個重要的因素。但是，當要求插入式
PCB在嚴酷的振動或沖擊環(huán)境下高度可靠地工作時，在PCB與機箱之
間就不能采用松配合。試驗數(shù)據(jù)顯示：在PCB與機箱之間的松配合
能夠放大動態(tài)加速度值，并在電子器件引線、焊點和插入式電連接
器中引起早期故障。為了保證插入式PCB在這些條件下的可靠性，
必須在PCB與機箱的邊緣之間采用緊配合。許多不同類型的PCB邊緣
導向件可以從不同的電子設備供應商那里獲得，它們能以合理的價
位提供所要求的支撐。這些PCB邊緣導向件可采用金屬形式，也可
采用塑料形式。通常使用金屬導向件，能將接口兩邊的熱量從PCB
邊緣傳到機箱。因此，在PCB邊緣與機箱之間必須采用高的接口壓
力，以便在太空或高空條件下提供較低的熱阻，從而獲得良好的熱
傳導。
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