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本文標(biāo)題："晶粒能有效降低鑄件中氣孔數(shù)量-漿態(tài)補縮技術(shù)"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2016-6-6 22:00:17 本站主頁地址：http://www.y7853.cn
晶粒能有效降低鑄件中氣孔數(shù)量-漿態(tài)補縮技術(shù)
漿態(tài)補縮
漿態(tài)補縮(Mass feeding)這一術(shù)語是Baker(1945)第一個
用來描述凝固金屬和殘余金屬液組成的糊狀體移動。當(dāng)固相體積分
數(shù)達(dá)到o～50％之間的任何值時，糊狀體的移動將受限制，糊狀體
的移動不僅取決于推動金屬液流動的壓力差，還取決于從鑄件壁附
著點游離的枝晶百分?jǐn)?shù)。然而，當(dāng)固相分?jǐn)?shù)高達(dá)約68％時，發(fā)生繼
續(xù)移動的糊狀體量更少，固相分?jǐn)?shù)處于這個水平時，枝晶開始變成
緊密的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，像三維空間塑料框架一樣。
在薄截面上，可能只有2、3個晶�？邕^截面，漿態(tài)補縮不
能發(fā)生，因為晶粒會由于同鑄件壁接觸而被釘扎在壁上。然而，當(dāng)
跨過截面的晶粒增加到5～10個時，中心晶粒的自由移動將達(dá)到一
定范圍。在更大的截面，或者此處晶粒細(xì)化，那么就會有20～100
個甚至更多的晶�？邕^截面，因此糊狀體流動將變成沿流動方向降
低壓力差的一個重要機(jī)制。很明顯，評價漿態(tài)流動是否發(fā)生的重要
判據(jù)是鑄件截面寬度與平均晶粒直徑的比率。這可能是為什么細(xì)化
晶粒能有效降低鑄件中氣孔數(shù)量的主要原因之一。另外一個主要原
因是氣體溶解得更分散，降低了偏析。
晶粒最終在某點劇烈碰撞并停止，就是在該點，漿態(tài)補縮
開始變得更加困難了。這是下一種補縮機(jī)制即枝晶間補縮的控制范
圍。
綜上所述，我們注意到，在一些例子中漿態(tài)補縮存在困難
。一些證據(jù)表明液／固糊狀體流入小截面入口時，可能會導(dǎo)致固相
將人口過早堵塞，因此通往鑄件中更遠(yuǎn)區(qū)域的補縮通道也遭到阻塞
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