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金相顯微分析儀器-拉伸、斷裂、疲勞和蠕變
拉伸、斷裂、疲勞和蠕變等行為中的重要力學(xué)性能,也探討了溫度
和時間對材料性能的影響。在所有的情況下我們都看到了材料的力
學(xué)性能與其中原子尺度的結(jié)構(gòu)及顯微組織之間的相關(guān)性。
考察拉伸行為時,研究了諸如楊氏模量、屈服強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度
和斷裂變形等性能。金屬、陶瓷和取向的聚合物的楊氏模量很高,
因?yàn)檫@些材料中原子結(jié)合鍵很強(qiáng)。而在缺少高密度交聯(lián)的情況下,
無取向的聚合物的楊氏模量低,原因是其中分子間的二次鍵薄弱。
材料的屈服強(qiáng)度取決于原子的排列情況(晶態(tài)或非晶態(tài))。而晶
體材料中取決于位錯的可移動性。金屬中的位錯運(yùn)動相對較容易,
所以金屬通常表現(xiàn)出大量的塑性變形和適中的強(qiáng)度。金屬隨著塑性
變形而變硬,這是由于位錯間相互糾纏的結(jié)果。金屬可以用不同的
方法強(qiáng)化,包括晶粒細(xì)化和固溶強(qiáng)化,這些強(qiáng)化方法也是限制位錯
運(yùn)動的方法。晶體陶瓷雖含有位錯,但由于相對開放的結(jié)構(gòu)和位錯
運(yùn)動時有很高的摩擦應(yīng)力,大大地限制了位錯的可移動性。因此,
無裂紋的陶瓷強(qiáng)度非常高,但到斷裂為止其變形量非常小。聚合物
的行為既可顯示脆性,也可呈非脆性,取決于其結(jié)構(gòu)、溫度和加載
速率。在溫度低于玻璃轉(zhuǎn)化溫度時,無取向的非晶態(tài)聚合物呈現(xiàn)脆
性行為,半結(jié)晶態(tài)的聚合物能夠呈現(xiàn)明顯的延展性,因?yàn)槠溟L分子
鏈具有可移動性,而熱能可以幫助分子鏈之間的滑動。
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