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(點(diǎn)擊查看產(chǎn)品報(bào)價(jià))
疏松、偏析、晶粒粗大的波形特征共同特征
疏松、偏析、晶粒粗大的波形特征共同特征
疏松、偏析、晶粒粗大的波形具有以下共同特征:
(1)正常探傷靈敏度難發(fā)現(xiàn)缺陷,即使有反射波出現(xiàn),也不是
某一個(gè)反射體單獨(dú)作用的結(jié)果,而是同一波陣面上的反射體共同作
用的結(jié)果。
(2)比正常探傷靈敏度提高20~30dB后才能出現(xiàn)典型的缺陷波
形。
(3)三者的波形特征都系草狀回波,即波形虛幻,頂部不清晰
,波與波之間難于分辨,移動(dòng)探頭時(shí),波形變化迅速。不同特征
疏松與偏析
嚴(yán)重的疏松(特別是鑄件中的疏松)、偏析對(duì)底波有一定影響,會(huì)
使底波明顯減少。提高探傷靈敏度,底波反射次數(shù)會(huì)明顯增加。這
兩類(lèi)缺陷中,暗點(diǎn)對(duì)底波影響較小,孔隙則影響較大。實(shí)踐證明,
鍛件中三級(jí)以下疏松偏析對(duì)底波反射影響不大。伴有氣泡缺陷的點(diǎn)
狀偏析對(duì)鍛件性能影響較大,它的傷波相對(duì)較高,對(duì)底波影響也較
大。
晶粒粗大
粗晶對(duì)底波影響嚴(yán)重,一般情況底波只有1~2次,但提高靈敏
度時(shí),它的底波反射次數(shù)并不增加,
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